Получете безплатна оферта

Нашият представител ще се свърже с вас скоро.
Имейл
Мобилен/WhatsApp
Име
Име на компанията
Съобщение
0/1000
Блог / Новини
Начало> Блог / Новини

Процес на гравиране чрез изтравяне

Time : 2026-01-29

Химичното гравиране, също известно като фотогравиране или киселинно гравиране, е прецизен производствен процес, при който се използват специализирани киселинни разтвори (например желязен хлорид за неръждаема стомана, смеси въз основа на солна киселина за мед или натриев хидроксид за алуминий), за да се извърши селективно гравиране на персонализирани дизайн, текст, лога или функционални шаблони върху повърхността на метални материали. За разлика от механичното гравиране, което може да причини деформация на материала или образуване на ръбови заострени ръбове (зазъбване), химичното гравиране постига гладък и равномерен вдлъбнат ефект чрез контролирани химични реакции — което гарантира, че дизайна е вграден в самия метален субстрат, а не просто нанесен повърхностно. Това вградено свързване е именно това, което отличава гравираните компоненти с изключителна издръжливост и дълготрайна четливост дори в сурови работни условия, като например външно излагане, употреба в промишлени машини или често докосване.

Etch Process 1

При серийното производство на табелки с търговско име дълбочината на гравирането не е универсален параметър, а се нагласява внимателно въз основа на три ключови фактора: първо, височината и дебелината на линиите на текста или графичните елементи — по-тънките линии (до 0,1 мм) и по-малките символи обикновено изискват по-плитко гравиране (около 0,0015 инча), за да се запази яснотата им, докато дебелите лога или елементите с висока контрастност могат да използват по-дълбоко гравиране (до 0,006 инча) за по-силно тактилно и визуално въздействие; второ, типа метал или сплав, който се обработва — по-меките метали като алуминий или мед позволяват леко по-дълбоко гравиране, без да се компрометира структурната цялост, докато по-твърдите материали като неръждаема стомана марки 304/316 често използват умерени дълбочини (0,002–0,004 инча), за да се постигне баланс между прецизността и ефективността на производствения процес; трето, предвидената област на приложение — табелките за промишлено оборудване или външни надписи могат да използват по-дълбоко гравиране (0,004–0,006 инча), за да се противопоставят на износването, корозията и избледняването, докато декоративните или леките табелки може да избират по-плитки дълбочини, за да се запази тънкостта на материала и естетическата тънкост.
Способността на този процес да комбинира прецизност, издръжливост и гъвкавост в дизайна е направила от него предпочитания избор за персонализирани табелки в различни индустрии, особено при поръчки за износ, където съответствието с международните стандарти за качество (напр. BSCI, ISO 9001) и дълъг срок на експлоатация са непременни изисквания.

Etch Process 2

Получете безплатна оферта

Нашият представител ще се свърже с вас скоро.
Имейл
Мобилен/WhatsApp
Име
Име на компанията
Съобщение
0/1000